平头哥-IoT芯片-后端设计专家-上海
阿里巴巴集团
上海
4天前

岗位描述

1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现 将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件

2. 实施后端设计工作 包括Floorplan PnR CTS Crosstalk等

3. 完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作

4. 实施后端设计工作 包括Floorplan Physical Verification PnR CTS IR Drop Crosstalk Power DRC / LVS等

岗位要求

1.熟悉Synopsys / Cadence后端设计流程和Timing Sign-off流程

2.精通STA及时序收敛

3.熟悉低功耗验证流程(low power check)和形式验证 Formality / Conformal)

4.熟悉tcl,perl csh.

5. 具有28nm / 16nm 14nm 设计经验者优先考虑

6. 善于沟通 具有团队合作精神

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